实时X射线工业CT检测是一种有价值的无损检测手艺，，，，，可以提供有关BGA焊点的主要信息。。。。。。。关于BGA焊点质量检查，，，，，通常首先举行非破损性手艺检测，，，，，即无损检测。。。。。。。进一步的检查是破损性检查手艺，，，，，包括染料剖析，，，，，金相检查和扫描电镜（SEM）及能量色散谱（EDS）剖析，，，，，这些通常用于界面剖析，，，，，可以识别大大都BGA失效的焊点。。。。。。。
X射线无损检测手艺可以提供BGA焊点的起源缺陷信息，，，，，有助于指导后续的破损性检测剖析。。。。。。。
X射线检查中视察到的最常见缺陷之一是焊点中的朴陋。。。。。。。凭证IPC-7095C，，，，，逍遥率大于35％和直径大于50％是工艺控制的极限值。。。。。。。一样平常而言，，，，，若是总逍遥面积凌驾焊球面积的25％，，，，，则以为该产品缺乏格，，，，，需要返修。。。。。。。只管小的朴陋可以通过检查并且不需要返修，，，，，但它们仍然是应注重的工艺指标。。。。。。。
焊料桥接是可以通过X射线检查的另一个缺陷。。。。。。。当通过焊料毗连两个焊点时，，，，，焊料与大大都周围质料之间保存显着的密度差，，，，，因此很容易识别。。。。。。。
焊球的丧失在X射线检测图像中也很是显着。。。。。。。由于BGA焊球是以阵列方法整齐排列在器件底部，，，，，因此很容易发明缺少焊球的响应位置。。。。。。。
X射线工业CT检查也很容易发明锡球移位的问题。。。。。。。要害是检测焊球位移的严重水平。。。。。。。通常凭证详细要求判断焊点是否及格一样平常的标准公式为：从焊球中心到焊盘中心的距离/焊盘直径
其他变形的焊点可能是严重的缺陷，，，，，例如枕头效应，，，，，枕头效应很难通过二维X射线检测来视察，，，，，需要借助3D断层扫描来检测。。。。。。。